| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 15852.2-2012 |
信息技术 安全技术 消息鉴别码 第2部分：采用专用杂凑函数的机制 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-06-01 |
现行 |
| DB13/T 5696-2023 |
基于高温反偏试验的GaN HEMT 射频功率器件缺陷快速筛选方法 |
河北省市场监督管理局
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2023-06-06 |
现行 |
| GB/T 42709.7-2023 |
半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器 |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| DB52/T 1104-2016 |
半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法 |
贵州省质量技术监督局
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2016-10-01 |
废止 |
| GB 11499-1989 |
半导体分立器件文字符号 |
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1990-04-01 |
作废 |
| GB/T 11499-2001 |
半导体分立器件文字符号 |
国家质量监督检验检疫.
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2002-06-01 |
现行 |
| GB 12300-1990 |
功率晶体管安全工作区测试方法 |
国家技术监督局
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1990-08-01 |
现行 |
| GB 12560-1990 |
半导体器件 分立器件分规范 (可供认证用) |
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1991-10-01 |
作废 |
| GB/T 12560-1999 |
半导体器件 分立器件分规范 |
国家质量技术监督局
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2000-03-01 |
现行 |
| GB/T 15651-1995 |
半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 |
国家技术监督局
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1996-04-01 |
现行 |
| GB/T 17573-1998 |
半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 |
国家质量技术监督局
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1999-06-01 |
现行 |
| GB/T 18910.11-2012 |
液晶显示器件 第1-1部分：术语和符号 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
作废 |
| GB/T 18910.2-2003 |
液晶和固态显示器件 第2部分：液晶显示模块分规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2004-08-01 |
作废 |
| GB/T 18910.22-2008 |
液晶显示器件 第2-2部分：彩色矩阵液晶显示模块 空白详细规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2008-11-01 |
作废 |
| GB/T 18910.41-2008 |
液晶显示器件 第4-1部分：彩色矩阵液晶显示模块 基本额定值和特性 |
国家质量监督检验检疫.
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2008-11-01 |
作废 |
| GB/T 20516-2006 |
半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 20521-2006 |
半导体器件 第14-1部分：半导体传感器-总则和分类 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 20522-2006 |
半导体器件 第14-3部分：半导体传感器-压力传感器 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 20870.1-2007 |
半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-09-01 |
现行 |
| GB/T 249-1989 |
半导体分立器件型号命名方法 |
信息产业部（电子）
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1990-04-01 |
作废 |
| GB/T 249-2017 |
半导体分立器件型号命名方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2017-12-01 |
现行 |
| GB/T 29827-2013 |
信息安全技术 可信计算规范 可信平台主板功能接口 |
国家质量监督检验检疫.
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2014-02-01 |
现行 |
| GB/T 42706.2-2023 |
电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理 |
国家市场监督管理总局.
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2023-09-01 |
现行 |
| GB/T 42706.5-2023 |
电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 |
国家市场监督管理总局.
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2023-09-01 |
现行 |
| GB/T 42709.19-2023 |
半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘 |
国家市场监督管理总局.
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2024-03-01 |
现行 |
| GB/T 42709.5-2023 |
半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关 |
国家市场监督管理总局.
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2023-09-01 |
现行 |
| GB/T 4587-2023 |
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 4589.1-1989 |
半导体器件 分立器件和集成电路总规范(可供认证用) |
信息产业部（电子）
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1990-01-01 |
作废 |
| GB/T 4589.1-2006 |
半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
| GB 4937-1985 |
半导体分立器件机械和气候试验方法 |
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1985-11-01 |
作废 |
| GB/T 4937-1995 |
半导体器件机械和气候试验方法 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 4937.1-2006 |
半导体器件 机械和气候试验 第1部分:总则 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 4937.11-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.12-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.13-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.14-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性） |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.15-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.17-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.18-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量) |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.19-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |