| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 4937.39-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分:半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.4-2012 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST) |
国家质量监督检验检疫.
|
2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 4937.40-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分:采用应变仪的板级跌落试验方法 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.41-2026 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分:非易失性存储器可靠性试验方法 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-09-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.42-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存 |
国家市场监督管理总局.
|
2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.44-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分:半导体器件的中子辐照单粒子效应(SEE)试验方法 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.8-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分:密封 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.9-2026 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分:标志耐久性 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-09-01 |
即将实施 |
| GB 4938-1985 |
半导体分立器件接收和可靠性 |
国家标准局
|
1985-11-01 |
作废 |
| GB 6801-1986 |
半导体器件基准测试方法 |
|
1987-07-01 |
作废 |
| SJ 1267-1977 |
半导体器件用散热器在自然空气冷却状态下的热阻测试方法 |
|
1978-01-01 |
废止 |
| SJ 1400-1978 |
半导体器件参数符号 |
|
2002-07-01 |
作废 |
| SJ 1400-78 |
半导体器件参数符号 |
|
1979-06-01 |
现行 |
| SJ 1602-1980 |
硅双基极二极管测试方法总则 |
|
2002-05-01 |
作废 |
| SJ 1603-1980 |
硅双基极二极管基极间电阻的测试方法 |
|
2002-05-01 |
作废 |
| SJ 1604-1980 |
硅双基极二极管发射极与第一基极间反向电流的测试方法 |
|
2002-05-01 |
作废 |
| SJ 1605-1980 |
硅双基极二极管饱和压降的测试方法 |
|
2002-05-01 |
作废 |
| SJ 1606-1980 |
硅双基极管峰点电流的测试方法 |
|
2002-05-01 |
作废 |
| SJ 1607-1980 |
硅双基极二极管调制电流的测试方法 |
|
2002-05-01 |
作废 |
| SJ 1608-1980 |
硅双基极二极管各点电压和各点电流的测试方法 |
|
2002-05-01 |
作废 |
| SJ 1609-1980 |
硅双基极二极管分压比的测试方法 |
|
2002-05-01 |
作废 |
| SJ 50033/154-2002 |
半导体分立器件 3DG251型硅超高频低噪声晶体管详细规范 |
信息产业部
|
2003-03-01 |
现行 |
| SJ 50033/155-2002 |
半导体分立器件 3DG252型硅微波线性晶体管详细规范 |
信息产业部
|
2003-03-01 |
现行 |
| SJ 50033/156-2002 |
半导体分立器件 3DA505型硅微波脉冲功率晶体管详细规范 |
信息产业部
|
2003-03-01 |
现行 |
| SJ 50033/157-2002 |
半导体分立器件 3DA506型硅微波脉冲功率晶体管详细规范 |
信息产业部
|
2003-03-01 |
现行 |
| SJ 50033/158-2002 |
半导体分立器件 3DG44型硅超高频低噪声晶体管详细规范 |
信息产业部
|
2003-03-01 |
现行 |
| SJ 50033/159-2002 |
半导体分立器件 3DG142型硅超高频低噪声晶体管详细规范 |
信息产业部
|
2003-03-01 |
现行 |
| SJ 50033/160-2002 |
半导体分立器件 3DG122型硅超高频小功率晶体管详细规范 |
信息产业部
|
2003-03-01 |
现行 |
| T/CIE 116-2021 |
电子元器件故障树分析方法与程序 |
中国电子学会
|
2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 119-2021 |
半导体器件大气中子单粒子效应试验方法与程序 |
中国电子学会
|
2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 121-2021 |
逆导型IGBT的热阻测试方法 |
中国电子学会
|
2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 145-2022 |
辐射诱生缺陷的深能级瞬态谱测试方法 |
中国电子学会
|
2023-01-31 |
现行 |
| T/CIE 147-2022 |
空间行波管加速寿命试验评估技术规范 |
中国电子学会
|
2023-01-31 |
现行 |
| ZB N 05005-1988 |
霍尔件通用技术条件 |
|
1989-07-01 |
作废 |