| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 36479-2018 |
集成电路 焊柱阵列试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 36614-2018 |
集成电路 存储器引出端排列 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 38341-2019 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2020-04-01 |
现行 |
| GB/T 38446-2020 |
微机电系统（MEMS）技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2020-10-01 |
现行 |
| GB/T 38447-2020 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2020-07-01 |
现行 |
| GB/T 39842-2021 |
集成电路（IC）卡封装框架 |
国家市场监督管理总局.
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2021-07-01 |
现行 |
| GB/T 42709.19-2023 |
半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘 |
国家市场监督管理总局.
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2024-03-01 |
现行 |
| GB/T 42709.5-2023 |
半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关 |
国家市场监督管理总局.
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2023-09-01 |
现行 |
| GB/T 42744-2023 |
微波电路 电调衰减器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-03-01 |
现行 |
| GB/T 42835-2023 |
半导体集成电路 片上系统（SoC） |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 42836-2023 |
微波半导体集成电路 混频器 |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 42837-2023 |
微波半导体集成电路 放大器 |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 42838-2023 |
半导体集成电路 霍尔电路测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 42839-2023 |
半导体集成电路 模拟数字（AD）转换器 |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 42848-2023 |
半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 42895-2023 |
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 42896-2023 |
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 42897-2023 |
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 42968.1-2023 |
集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分：通用条件和定义 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 42968.8-2023 |
集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量 IC带状线法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 42969-2023 |
元器件位移损伤试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 42970-2023 |
半导体集成电路 视频编解码电路测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 42972-2023 |
微波电路 检波器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 42973-2023 |
半导体集成电路 数字模拟（DA）转换器 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 42974-2023 |
半导体集成电路 快闪存储器（FLASH） |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 42975-2023 |
半导体集成电路 驱动器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 43027-2023 |
高压电源变换器模块测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 43034.3-2023 |
集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 43035-2023 |
半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求 |
国家市场监督管理总局.
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2023-09-07 |
现行 |
| GB/T 43040-2023 |
半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43041-2023 |
混合集成电路 直流/直流（DC/DC）变换器 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 43061-2023 |
半导体集成电路 PWM控制器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43063-2023 |
集成电路 CMOS图像传感器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 43452-2023 |
模拟/混合信号知识产权（IP）核交付项要求 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43453-2023 |
模拟/混合信号知识产权（IP）核文档结构指南 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43454-2023 |
集成电路知识产权（IP）核设计要求 |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-28 |
现行 |
| GB/T 43455-2023 |
模拟/混合信号知识产权（IP）核质量评测 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/Z 43510-2023 |
集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43536.2-2023 |
三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43538-2023 |
集成电路金属封装外壳质量技术要求 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
现行 |