标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
SJ/T 11919-2023 |
电器电子产品限制释放挥发性有机物种类及阈值设定指南 |
工业和信息化部
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2023-11-01 |
现行 |
DL/T 2343.1-2021 |
电能计量设备用元器件技术规范 第1部分:总则 |
国家能源局
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2022-03-22 |
现行 |
GB/T 31274-2014 |
电子电气产品限用物质管理体系 要求 |
国家质量监督检验检疫.
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2015-04-16 |
现行 |
GB/T 39560.2-2020 |
电子电气产品中某些物质的测定 第2部分:拆解、拆分和机械制样 |
国家市场监督管理总局.
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2021-07-01 |
现行 |
SJ/T 11365-2006 |
电子信息产品中有毒有害物质的检测方法 |
信息产业部
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2006-11-06 |
废止 |
GB/T 31274-2024 |
电子电气产品限用物质管理体系 要求 |
国家市场监督管理总局.
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2024-12-01 |
现行 |
SJ/T 11922-2023 |
绿色设计产品评价技术规范 金属化薄膜电容器 |
工业和信息化部
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2023-11-01 |
现行 |
GB/T 39560.12-2024 |
电子电气产品中某些物质的测定 第12部分:气相色谱-质谱法同时测定聚合物中的多溴联苯、多溴二苯醚和邻苯二甲酸酯 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-01 |
现行 |
GB/T 33352-2016E |
电子电气产品中限用物质筛选应用通则 X射线荧光光谱法(英文版) |
国家质量监督检验检疫.
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2017-07-01 |
作废 |
DL/T 2343.2-2021 |
电能计量设备用元器件技术规范 第2部分:液晶显示器 |
国家能源局
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2022-03-22 |
现行 |
SJ/T 11363-2006 |
电子信息产品中有毒有害物质的限量要求 |
信息产业
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2006-11-06 |
废止 |
JC/T 2399-2017 |
偏置电场下材料热释电系数测试方法 |
工业和信息化部
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2017-10-01 |
现行 |
GB/T 26572-2011 |
电子电气产品中限用物质的限量要求 |
国家质量监督检验检疫.
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2011-08-01 |
现行 |
SJ/T 11181-1998 |
净化涂胶台通用规范 |
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1998-05-01 |
废止 |
SJ/T 11131-1997 |
蒸发镀膜设备基本参数系列 |
电子工业部
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1998-01-01 |
废止 |
SJ/T 11923-2023 |
绿色设计产品评价技术规范 投影显示产品 |
工业和信息化部
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2023-11-01 |
现行 |
GB 11113-1989 |
人造石英晶体中杂质的分析方法 |
机械电子工业部
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1990-03-01 |
废止 |
GB 11114-1989 |
人造石英晶体位错X射线形貌检测方法 |
机械电子工业部
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1990-03-01 |
废止 |
GB 11296-1989 |
红外探测材料型号命名方法 |
机械电子工业部
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1990-01-01 |
现行 |
GB/T 11297.1-1989 |
激光棒波前畸变的测量方法 |
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1990-01-01 |
作废 |
GB 11297.10-1989 |
热释电材料居里温度Tc的测试方法 |
机械电子工业部
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1990-01-01 |
作废 |
GB/T 11297.10-2015 |
热释电材料居里温度Tc的测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-07-01 |
现行 |
GB 11297.11-1989 |
热释电材料介电常数的测试方法 |
机械电子工业部
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1990-01-01 |
作废 |
GB/T 11297.11-2015 |
热释电材料介电常数的测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
|
2016-07-01 |
现行 |
GB 11297.12-1989 |
电光晶体铌酸锂、磷酸二氢钾和磷酸二氘钾消光比的测量方法 |
机械电子工业部
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1990-01-01 |
作废 |
GB/T 11297.8-2015 |
热释电材料热释电系数的测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-07-01 |
现行 |
GB/T 11297.9-2015 |
热释电材料介质损耗角正切tanδ的测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
|
2016-07-01 |
现行 |
GB/T 12273-1996 |
石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 |
国家技术监督局
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1997-05-01 |
作废 |
GB/T 13415-1992 |
射频混频器总规范 |
国家技术监督局
|
1992-01-02 |
作废 |
GB/T 13583-1992 |
红外探测器外形尺寸系列 |
国家技术监督局
|
1993-05-01 |
现行 |
GB/T 13584-1992 |
红外探测器参数测试方法 |
国家技术监督局
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1993-05-01 |
作废 |
GB/T 13947-1992 |
电子元器件塑料封装设备 通用技术条件 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
废止 |
GB/T 13965-1992 |
仪表元器件术语 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
作废 |
GB/T 14120-1993 |
单孔轴套安装、轴控电子元件的安装尺寸 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
作废 |
GB/T 14278-1993 |
电子设备热设计术语 |
国家技术监督局
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1993-01-01 |
作废 |
GB/T 15286-1994 |
端接件总规范 |
国家技术监督局
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1995-07-01 |
现行 |
GB/T 15430-1995 |
红外探测器环境试验方法 |
国家技术监督局
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1995-08-01 |
现行 |
GB/T 15647-1995 |
稳态可用性验证试验方法 |
国家技术监督局
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1996-03-01 |
现行 |
GB/T 15652-1995 |
金属氧化物半导体气敏元件总规范 |
国家技术监督局
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1996-04-01 |
现行 |
GB/T 15653-1995 |
金属氧化物半导体气敏元件测试方法 |
国家技术监督局
|
1996-04-01 |
现行 |