| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 4937.24-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.25-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.26-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM） |
国家市场监督管理总局.
|
2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 4937.27-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM） |
国家市场监督管理总局.
|
2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.29-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.3-2012 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 |
国家质量监督检验检疫.
|
2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 4937.30-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 |
国家市场监督管理总局.
|
2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.31-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的） |
国家市场监督管理总局.
|
2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.32-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的） |
国家市场监督管理总局.
|
2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.33-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.34-2024 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 |
国家市场监督管理总局.
|
2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 4937.35-2024 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 |
国家市场监督管理总局.
|
2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 4937.36-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.37-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.38-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.39-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.4-2012 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST） |
国家质量监督检验检疫.
|
2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 4937.40-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.41-2026 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-09-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.42-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存 |
国家市场监督管理总局.
|
2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.44-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.8-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.9-2026 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性 |
国家市场监督管理总局.
|
2026-09-01 |
即将实施 |
| GB/T 6217-1998 |
半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范 |
国家质量技术监督局
|
1999-06-01 |
现行 |
| GB/T 6218-1996 |
开关用双极型晶体管空白详细规范 |
国家技术监督局
|
1997-01-01 |
现行 |
| GB/T 6219-1998 |
半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第一篇 １GHｚ、５W以下的单栅场效应晶体管空白详细规范 |
国家质量技术监督局
|
1999-06-01 |
现行 |
| GB/T 6256-1986 |
工业加热三极管空白详细规范(可供认证用) |
国家标准局
|
1987-04-01 |
作废 |
| GB/T 6351-1998 |
半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第一篇 100A以下环境或管壳额定整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范 |
国家质量技术监督局
|
1999-06-01 |
现行 |
| GB/T 6352-1998 |
半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 |
国家质量技术监督局
|
1999-06-01 |
现行 |
| GB/T 6570-1986 |
微波二极管测试方法 |
国家标准局
|
1987-07-01 |
作废 |
| GB/T 6571-1995 |
半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 |
国家技术监督局
|
1996-04-01 |
现行 |
| GB/T 6588-2000 |
半导体器件 分立器件 第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范 |
国家质量技术监督局
|
2001-10-01 |
现行 |
| GB/T 6589-1986 |
电压调整和电压基准二极管(包括温度补偿精密基准二极管)空白详细规范(可供认证用) |
|
1987-07-01 |
作废 |
| GB/T 6589-2002 |
半导体器件 分立器件 第3-2部分: 信号(包括开关)和调整二极管电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管)空白详细规范 |
国家质量监督检验检疫.
|
2003-05-01 |
现行 |
| GB/T 6590-1998 |
半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范 |
国家质量技术监督局
|
1999-06-01 |
现行 |
| GB/T 7576-1998 |
半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范 |
国家质量技术监督局
|
1999-06-01 |
现行 |
| GB/T 7577-1996 |
低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范 |
国家技术监督局
|
1997-01-01 |
现行 |
| GB/T 7581-1987 |
半导体分立器件外形尺寸 |
国家标准局
|
1987-11-01 |
现行 |
| GB/T 8446.1-1987 |
电力半导体器件用散热器 |
|
1999-05-01 |
作废 |
| GB/T 8446.1-2004 |
电力半导体器件用散热器 第1部分：铸造类系列 |
国家质量监督检验检疫.
|
2004-08-01 |
作废 |