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| 英文名称： |
Wafer level test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive die performances |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2017-07-12 |
| 实施日期： |
2018-02-01
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| 提出单位： |
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 归口单位： |
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 起草单位： |
北京大学、中机生产力促进中心、北京必创科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、中北大学 |
| 起草人： |
张威、程红兵、陈得民、李海斌、崔波、石云波、朱悦 |
| 页数： |
16页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2017-07-27 |