GB/T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片国家标准(GB)-工标网

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标准简介

本标准规定了硅单晶切割片和研磨片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片，硅片直径范围为50.8~125mm。产品用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成硅抛光片。


英文名称：	Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices
标准状态：	已作废
替代情况：	GB 12965-1991;被GB/T 12965-2005代替
中标分类：	冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料
ICS分类：	电气工程>>29.045半导体材料
发布部门：	国家技术监督局
发布日期：	1996-01-01
实施日期：	1997-04-01
作废日期：	2006-04-01
首发日期：	1991-06-04
复审日期：	2004-10-14
归口单位：	中国有色金属工业协会
主管部门：	中国有色金属工业协会
起草单位：	洛阳单晶硅厂
页数：	8
出版社：	中国标准出版社
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半导体材料相关标准	第1页第2页
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