半导体材料术语 |
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| 标准编号：GB/T 14264-2009 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：81.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了半导体材料及其生长工艺、加工、晶体缺陷和表面沾污等方面的主要术语和定义。
本标准适用于元素和化合物半导体材料。 |
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| 英文名称： |
Semiconductor materials—Terms and definitions |
 替代情况： |
被GB/T 14264-2024代替;替代GB/T 14264-1993 |
| 中标分类： |
冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合 |
| ICS分类： |
电气工程>>29.045半导体材料 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2009-10-30 |
| 实施日期： |
2010-06-01
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| 作废日期： |
2024-11-01
即将作废 距离作废日期还有166天
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| 首发日期： |
1993-03-20 |
| 提出单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会 |
| 归口单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会 |
| 主管部门： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会 |
| 起草单位： |
洛阳单晶硅有限责任公司、峨眉半导体材料厂、宁波立立电子股份有限公司等 |
| 起草人： |
孙燕、黄笑容、向磊、翟富义、卢立延、郑琪、邓志杰、贺东江 |
| 计划单号： |
20062494-T-469 |
| 页数： |
52页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2010-06-01 |
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本标准代替GB/T14264-1993《半导体材料术语》。
本标准与GB/T14264-1993相比,有以下变化:
---增加了218项术语;
---增加了三个资料性附录:包括61项硅技术术语缩写、11项符号和标准术语出处;
---修改了原标准中86项术语内容。
本标准的附录A 和附录B为资料性附录。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。
本标准负责起草单位:中国有色金属工业标准计量质量研究所、有研半导体材料股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司和国瑞电子材料有限责任公司。
本标准参加起草单位:洛阳单晶硅有限责任公司、峨眉半导体材料厂、宁波立立电子股份有限公司、南京国盛电子有限公司、南京锗厂有限责任公司、万向硅峰电子股份有限公司、云南东兴集团、西安骊晶电子技术有限公司、中科院半导体所、上海合晶硅材料有限公司。
本标准主要起草人:孙燕、黄笑容、向磊、翟富义、卢立延、郑琪、邓志杰、贺东江。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T14264-1993。 |
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下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
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