|
| 英文名称： |
Three dimensional integrated circuits—Part 2:Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 采标情况： |
IEC 63011-2:2018 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2023-12-28 |
| 实施日期： |
2024-04-01
|
| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
| 起草单位： |
中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、青岛智腾微电子有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 起草人： |
汤朔 李锟 肖克来提 吴道伟 刘欣 陈先明 |
| 页数： |
16页【彩图】 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |