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英文名称: |
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3:Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes |
中标分类: |
航空、航天>>航空器与航天器零部件>>V25电子元器件 |
ICS分类: |
航空器和航天器工程>>航空航天制造用材料>>49.025.01航空航天制造用材料综合 |
采标情况: |
IEC TS 62647-3:2014 |
发布部门: |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
发布日期: |
2022-03-09 |
实施日期: |
2022-10-01
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提出单位: |
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427) |
归口单位: |
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427) |
起草单位: |
中国航空综合技术研究所、中国电子科技集团公司电子科学研究院、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国空间技术研究院、中国电子科技集团第五十八研究所 |
起草人: |
杨洋、梁媛、湛希、邵文韬、何雪丽、王炜信、裴淳、刘站平、谷瀚天、杨瑛、李高显、李守委、谢童彬 |
页数: |
32页 |
出版社: |
中国标准出版社 |