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| 英文名称： |
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22:Technical guidelines |
 中标分类： |
航空、航天>>航空器与航天器零部件>>V25电子元器件 |
| ICS分类： |
航空器和航天器工程>>航空航天制造用材料>>49.025.01航空航天制造用材料综合 |
| 采标情况： |
IEC/TS 62647-22:2013,MOD |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2023-12-28 |
| 实施日期： |
2024-07-01
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| 提出单位： |
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427) |
| 归口单位： |
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427) |
| 起草单位： |
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司 |
| 起草人： |
赵丙款、张晓蕾、任海涛、刘站平、王洁、王金泉、孙科、庞景玉、吕冰、杜文杰、范鑫、刘良勇、任烨、段玉思、李巍、宁江天 |
| 页数： |
64页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |