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| 英文名称： |
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array(BGA) re-balling |
 中标分类： |
航空、航天>>航空器与航天器零部件>>V25电子元器件 |
| ICS分类： |
航空器和航天器工程>>航空航天制造用材料>>49.025.01航空航天制造用材料综合 |
| 采标情况： |
IEC TS 62647-4:2018,IDT |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2023-12-28 |
| 实施日期： |
2024-07-01
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| 提出单位： |
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427) |
| 归口单位： |
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427) |
| 起草单位： |
中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、中航通飞华南飞机工业有限公司、西北工业大学、苏州锐杰微科技集团有限公司 |
| 起草人： |
韦双、邓明春、任海涛、高海峰、吴晓鸣、刘刚、胡晨、杜文杰、刘站平、王宏刚、任烨、张娟、吕冰、周勇军、李九峰、张健云、孙科、喻波、刘航宇、李巍、黄领才、李斌、曲直、方家恩 |
| 页数： |
44页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |