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| 英文名称： |
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 2:Mitigation of deleterious effects of tin |
 中标分类： |
航空、航天>>航空器与航天器零部件>>V25电子元器件 |
| ICS分类： |
航空器和航天器工程>>航空航天制造用材料>>49.025.01航空航天制造用材料综合 |
| 采标情况： |
IEC/TS 62647-2:2012 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2022-03-09 |
| 实施日期： |
2022-10-01
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| 提出单位： |
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427) |
| 归口单位： |
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427) |
| 起草单位： |
中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空综合技术研究所、广州兴森快捷电路科技有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、中国电子科技集团第五十八研究所、哈尔滨工业大学 |
| 起草人： |
喻波、邵文韬、刘站平、乔书晓、王合龙、李维俊、王刚、吴晓鸣、胡梦海、靳婷、邹永纯 |
| 页数： |
64页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |