硅退火片规范 |
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| 标准编号：GB/T 26069-2010 |
标准状态：已作废 |
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| 标准价格：29.0 元 |
客户评分：  |
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本标准有现货可当天发货一线城市最快隔天可到！ |
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本标准规定了半导体器件和集成电路制造用硅退火抛光片的要求、试验方法、检验规则等。
本标准适用于线宽180nm、130nm 和90nm 工艺退火硅片。 |
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| 英文名称： |
Specification for silicon annealed wafers |
| 标准状态： |
已作废 |
 替代情况： |
被GB/T 26069-2022代替 |
| 中标分类： |
冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合 |
| ICS分类： |
电气工程>>29.045半导体材料 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2011-01-10 |
| 实施日期： |
2011-10-01
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| 作废日期： |
2022-10-01
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| 首发日期： |
2011-01-10 |
| 归口单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2) |
| 主管部门： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2) |
| 起草单位： |
万向硅峰电子股份有限公司、有研半导体材料股份公司、宁波立立电子股份有限公司和杭州海纳半导体有限公司 |
| 起草人： |
楼春兰、孙燕、朱兴萍、宫龙飞、王飞尧、黄笑容、方强、汪成生、程国庆 |
| 页数： |
12页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2011-10-01 |
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本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)负责归口。
本标准起草单位:万向硅峰电子股份有限公司、有研半导体材料股份公司、宁波立立电子股份有限公司和杭州海纳半导体有限公司共同负责起草。
本标准主要起草人:楼春兰、孙燕、朱兴萍、宫龙飞、王飞尧、黄笑容、方强、汪成生、程国庆。 |
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