工标网 回首页
标准分类  最新标准New!  标准公告 标准动态  标准论坛
 高级查询
帮助 | 登录 | 注册
查标准上工标网 免费查询标准最新替代作废信息
 您的位置:工标网 >> 国家标准(GB) >> GB/T 20522-2006

半导体器件 第14-3部分:半导体传感器-压力传感器

国家标准
标准编号:GB/T 20522-2006 标准状态:现行
标准价格:31.0 客户评分:星星星星1
本标准有现货可当天发货一线城市最快隔天可到!
点击放入购物车 如何购买?问客服 放入收藏夹,免费跟踪本标准更替信息! 参与评论本标准
标准简介
本部分适用于半导体压力传感器,它等同采用IEC 60747-14-3:2001《半导体器件 第14-3部分:半导体传感器--压力传感器》。
本部分规定了测量绝压、表压和差压的半导体传感器的要求。
英文名称:  Semiconductor devices Part 14-3: Semiconductor sensors - Pressure sensors
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>半导体器件>>31.080.01半导体器件综合
什么是采标情况? 采标情况:  IEC 60747-14-3:2001
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期:  2006-08-23
实施日期:  2007-02-01
首发日期:  2006-08-23
复审日期:  2023-12-28
提出单位:  信息产业部
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:  信息产业部(电子)
起草单位:  中国电子技术标准化研究所
起草人:  张秋、陈勤
计划单号:  20030186-T-339
页数:  平装16开/页数:13/字数:21千字
出版社:  中国标准出版社
出版日期:  2007-02-01
  [ 评论 ][ 关闭 ]

半导体分立器件综合相关标准 第1页 第2页 
 GB/T 249-1989 半导体分立器件型号命名方法
 GB/T 249-2017 半导体分立器件型号命名方法
 GB/T 29827-2013 信息安全技术 可信计算规范 可信平台主板功能接口
 GB/T 42706.2-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分:退化机理
 GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆
 GB/T 42709.19-2023 半导体器件 微电子机械器件 第19部分:电子罗盘
 GB/T 42709.5-2023 半导体器件 微电子机械器件 第5部分:射频MEMS开关
 GB/T 4587-2023 半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管
 GB/T 4589.1-1989 半导体器件 分立器件和集成电路总规范(可供认证用)
 GB/T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范
 免费下载半导体分立器件综合标准相关目录

半导体器件综合相关标准 第1页 
 GB/T 20870.2-2023 半导体器件 第16-2部分:微波集成电路 预分频器
 GB/T 20870.5-2023 半导体器件 第16-5部分:微波集成电路 振荡器
 GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法
 GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动
 GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾
 GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)
 GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热
 GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照
 GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)
 GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
 免费下载半导体器件综合标准相关目录

 发表留言
内 容
  用户:   口令:  
 
 
客服中心
有问题?找在线客服 点击和客服交流,我们的在线时间是:工作日8:30至18:00,节假日;9:00至17:00。工标网欢迎您和我们联系!
未开通400地区或小灵通请直接拨打0898-3137 2222 400-7255-888
客服QQ 1197428036 992023608
MSN或电子邮件 18976748618 13876321121
温馨提示:标准更新替换较快,请注意您购买的标准时效性。
常见问题 帮助中心
我为什么找不到我想要的标准?
配送范围、配送时间和收费标准
如何付款,支持哪些付款方式?
您可能还需要 更多
半导体器件生产用扩散炉通用技术条件..
半导体集成电路型号命名方法
半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基..
半导体器件 集成电路 第11部分:第..
半导体器件生产用扩散炉测试方法..
半导体集成电路文字符号 引出端功能符..
半导体集成电路时基电路测试方法的基本..
表面化学分析 二次离子质谱 用均..
必备软件下载
Adobe Acrobat Reader 是一个查看、 阅读和打印PDF文件的最佳工具,通 过它可以查阅本站的标准文档
pdf下载
搜索更多
google 中搜索:GB/T 20522-2006 半导体器件 第14-3部分:半导体传感器-压力传感器
baidu 中搜索:GB/T 20522-2006 半导体器件 第14-3部分:半导体传感器-压力传感器
yahoo 中搜索:GB/T 20522-2006 半导体器件 第14-3部分:半导体传感器-压力传感器
soso 中搜索:GB/T 20522-2006 半导体器件 第14-3部分:半导体传感器-压力传感器
中搜索:GB/T 20522-2006 半导体器件 第14-3部分:半导体传感器-压力传感器
 
付款方式 - 关于我们 - 帮助中心 - 联系我们 - 诚聘英才 - 合作伙伴 - 使用条款
QQ:1197428036 992023608 有问题? 联系在线客服
Copyright © 工标网 2005-2023,All Right Reserved