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| 英文名称： |
Micro-resistance test method of plating thickness of plated through holes for printed boards |
| 标准状态： |
已作废 |
 替代情况： |
被GB/T 4677-2002代替 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 采标情况： |
IPC TM-650 NEQ |
| 发布日期： |
1984-07-25 |
| 实施日期： |
1985-05-01
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| 作废日期： |
2003-04-01
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| 起草单位： |
电子部十五所 |
| 页数： |
3页 |
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