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标准编号
标准名称
发布部门
实施日期
状态
GB/T 4677.23-1988
印制板阻燃性能测试方法
1988-10-01
作废
GB/T 4677.3-1984
印制板拉脱强度测试方法
1985-05-01
作废
GB/T 4677.4-1984
印制板抗剥强度测试方法
1985-05-01
作废
GB/T 4677.5-1984
印制板翘曲度测试方法
1985-05-01
作废
GB/T 4677.6-1984
金属和氧化覆盖层厚度测试方法 截面金相法
1985-05-01
作废
GB/T 4677.7-1984
印制板镀层附着力试验方法 胶带法
1985-05-01
作废
GB/T 4677.8-1984
印制板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法
1985-05-01
作废
GB/T 4677.9-1984
印制板镀层孔隙率电图象测试方法
1985-05-01
作废
GB/T 46821-2025
嵌入式基板测试方法
国家市场监督管理总局.
2026-04-01
现行
GB/T 46892-2025
高亮度LED用印制板热导率测试方法
国家市场监督管理总局.
2026-07-01
即将实施
GB/T 4721-1992
印刷电路用覆铜箔层压板通用规则
信息产业部(电子)
1993-04-01
作废
GB/T 4721-2021
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
国家市场监督管理总局.
2022-06-01
现行
GB/T 4722-1992
印制电路用覆铜箔层压板试验方法
信息产业部(电子)
1993-04-01
作废
GB/T 4722-2017
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
国家质量监督检验检疫.
2017-12-01
现行
GB/T 4723-1992
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
信息产业部(电子)
1993-04-01
作废
GB/T 4723-2017
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
国家质量监督检验检疫.
2018-02-01
现行
GB 4724-1992
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
国家技术监督局
1993-04-01
作废
GB/T 4724-2017
印制电路用覆铜箔复合基层压板
国家质量监督检验检疫.
2018-02-01
现行
GB 4725-1992
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
国家技术监督局
1993-04-01
作废
GB/T 4725-2022
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
国家市场监督管理总局.
2022-10-01
现行
GB/T 4825.1-1984
印制板导线局部放电测试方法
信息产业部(电子)
1985-10-01
作废
GB/T 4825.2-1984
印制板导线载流量测试方法
信息产业部(电子)
1985-10-01
作废
GB/T 5489-1985
印制板制图
国家标准局
1986-05-01
作废
GB/T 5489-2018
印制板制图
国家市场监督管理总局.
2019-04-01
现行
GB/T 7613.1-1987
印制板导线耐电流试验方法
1987-12-01
作废
GB/T 7613.2-1987
印制版表层耐电压试验方法
1987-12-01
作废
GB/T 7613.3-1987
印制板金属化孔耐电流试验方法
1987-12-01
作废
GB/T 9315-1988
印制电路板外形尺寸系列
工业和信息化部
1988-01-02
作废
GB 9491-1988
锡焊用液态焊剂(松香基)
1988-12-01
作废
GB/T 9491-2002
锡焊用液态焊剂(松香基)
国家质量监督检验检疫.
2003-04-01
作废
GB/T 9491-2021
锡焊用助焊剂
国家市场监督管理总局.
2022-07-01
现行
JB/DQ 7353-1988
印制电路用覆铜箔层压板产品质量检查抽样方法和质量等级评定方法
1993-05-01
作废
JB/T 10845-2008
无铅再流焊接通用工艺规范
国家发展和改革委员会
2008-07-01
现行
JB/T 7488-2008
无铅波峰焊接通用工艺规范
国家发展和改革委员会
2008-07-01
现行
JB 8202-1995
多层印制板用粘结片预浸材料
2000-01-01
作废
QB/T 2084-1995
凸版印刷制版
中国轻工总会
1995-01-01
现行
QB/T 2085-1995
凹版印刷制版
中国轻工总会
1996-01-01
现行
QB/T 2086-1995
平版印刷制版
中国轻工总会
1996-01-01
现行
SJ/Z 1675-1981
印制线路板设计
2002-05-23
作废
SJ 20224-1992
印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
国防科学技术工业委员.
1993-05-01
现行
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