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| 英文名称： |
Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board |
 替代情况： |
替代GB/T 4722-1992 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2017-05-31 |
| 实施日期： |
2017-12-01
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| 复审日期： |
2023-12-28 |
| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国印制电路标准化技术委员(SAC/TC 47) |
| 主管部门： |
全国印制电路标准化技术委员(SAC/TC 47) |
| 起草单位： |
广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技有限公司、苏州生益科技有限公司、CQC南京认证中心、山东金宝电子股份有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院、麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、中国 |
| 起草人： |
苏晓声、杨艳、杨中强、刘潜发、蔡巧儿、韩彦峰、王小兵、张华、李远、吕吉、葛鹰、王金瑞、罗鹏辉、张乃红、刘雪萍、邢会丽、刘浩、张盘新、曹易 |
| 页数： |
96页【胶订-大印张】 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2017-07-20 |