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| 英文名称： |
Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding |
| 标准状态： |
已作废 |
 替代情况： |
GB 8646-1988;调整为YS/T 543-2006 |
| 中标分类： |
冶金>>半金属与半导体材料>>H81半金属 |
| ICS分类： |
电气工程>>29.045半导体材料 |
| 采标情况： |
≈ASTM F487-88 |
| 发布部门： |
国家质量技术监督局 |
| 发布日期： |
1998-07-15 |
| 实施日期： |
1999-02-01
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| 作废日期： |
2007-09-29
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| 首发日期： |
1988-02-08 |
| 复审日期： |
2004-10-14 |
| 归口单位： |
全国有色金属标准化技术委员会 |
| 主管部门： |
中国有色金属工业协会 |
| 起草单位： |
北京有色金属与稀土应用研所 |
| 页数： |
平装16开， 页数：7， 字数：9千字 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 书号： |
155066.1-15361 |
| 出版日期： |
2004-04-05 |
| 标准前页： |
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