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| 英文名称: |
Test methods for surface roughness and saw mark of silicon wafers for solar cells |
中标分类: |
冶金>>金属理化性能试验方法>>H21金属物理性能试验方法 |
ICS分类: |
冶金>>77.040金属材料试验 |
| 发布部门: |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期: |
2014-07-24 |
| 实施日期: |
2015-04-01
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| 提出单位: |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)及材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2) |
归口单位: |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)及材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2) |
| 起草单位: |
中国有色金属工业标准计量质量研究所、瑟米莱伯贸易(上海)有限公司、江苏协鑫硅材料科技发展有限公司、有研半导体材料股份有限公司、特变电工新疆新能源股份有限公司、洛阳鸿泰半导体有限公司、连云港国家硅材料深加工产品质量监督检验中心 |
| 起草人: |
徐自亮、任皓、陈佳洵、李锐、孙燕、熊金杰、杨素心、蒋建国、王丽华、薛抗美、黄黎 |
| 出版社: |
中国标准出版社 |