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半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系

国家标准
标准编号:GB/T 15879.4-2019 标准状态:现行
标准价格:38.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
GB/T 15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法,以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。
本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具,但并不确保相同编码的封装具有互换性。
英文名称:  Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.080半导体器件
什么是采标情况? 采标情况:  IEC 60191-4:2013 IDT
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2019-08-30
实施日期:  2019-12-01
提出单位:  中华人民共和国工业和信息化部
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
主管部门:  全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
起草单位:  中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人:  彭博、吴亚光、李丽霞、赵静、宋玉玺、张崤君
页数:  20页
出版社:  中国标准出版社
出版日期:  2019-08-01
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