印制电路用铝基覆铜箔层压板 |
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| 标准编号：GB/T 31988-2015 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：49.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。
本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板(以下简称铝基覆铜板)。 |
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| 英文名称： |
Aluminium base copper clad laminate for printed circuits |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2015-09-11 |
| 实施日期： |
2016-05-01
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| 提出单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203) |
| 归口单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203) |
| 起草单位： |
广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技股份有限公司 |
| 起草人： |
苏晓声、刘筠、蔡巧儿、蔡文仁、张华、佘乃东、杨艳、王金瑞、刘申兴、王香、管琪、裴会川 |
| 页数： |
28页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技股份有限公司。
本标准主要起草人:苏晓声、刘筠、蔡巧儿、蔡文仁、张华、佘乃东、杨艳、王金瑞、刘申兴、王香、管琪、裴会川。 |
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GB/T2036 印制电路术语
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