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 您的位置:工标网 >> 标准分类 >> 中标分类 >> L电子元器件与信息技术 >> L55/59 微电路 >> L55微电路综合
标准编号 标准名称 发布部门 实施日期 状态
 GB/T 43027-2023  高压电源变换器模块测试方法 国家市场监督管理总局. 2024-01-01 现行
 GB/T 43040-2023  半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 国家市场监督管理总局. 2024-04-01 现行
 GB/T 43061-2023  半导体集成电路 PWM控制器测试方法 国家市场监督管理总局. 2024-04-01 现行
 GB/T 43063-2023  集成电路 CMOS图像传感器测试方法 国家市场监督管理总局. 2024-01-01 现行
 GB/Z 43510-2023  集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 国家市场监督管理总局. 2024-04-01 现行
 GB/T 43538-2023  集成电路金属封装外壳质量技术要求 国家市场监督管理总局. 2024-07-01 现行
 GB/T 43939-2024  宇航用石英挠性加速度计伺服电路通用测试方法 国家市场监督管理总局. 2024-08-01 现行
 GB 7092-1986  半导体集成电路外形尺寸 1987-10-01 作废
 GB/T 7092-1993  半导体集成电路外形尺寸 国家技术监督局 1993-08-01 作废
 GB/T 7092-2021  半导体集成电路外形尺寸 国家市场监督管理总局. 2021-10-01 现行
 GB 8976-1988  膜集成电路和混合集成电路总规范 1988-07-01 作废
 GB/T 8976-1996  膜集成电路和混合膜集成电路总规范 国家技术监督局 1997-01-01 现行
 GB 9178-1988  集成电路术语 国家标准局 1988-10-01 现行
 SJ/T 10741-2000  半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 信息产业部 2001-03-01 废止
 SJ/T 10804-2000  半导体集成电路电平转换器测试方法的基本原理 信息产业部 2001-03-01 废止
 SJ/T 10805-2000  半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 信息产业部 2001-03-01 作废
 SJ 20802-2001  集成电路金属外壳目检标准 信息产业部 2002-01-01 现行
 SJ 20938-2005  微波电路变频测试方法 2006-06-01 现行
 SJ 20954-2006  集成电路锁定试验 2006-12-30 现行
 SJ 20961-2006  集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 2006-12-30 现行
 SJ 2817-1987  膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 2003-03-01 作废
 SJ/Z 9015.1-1987  半导体器件 集成电路 第一部分:总则 1987-09-14 作废
 T/CIE 117-2021  MEMS器件机械冲击试验方法 中国电子学会 2022-02-01 现行
 T/CIE 120-2021  半导体集成电路硬件木马检测方法 中国电子学会 2022-02-01 现行
 T/CIE 146-2022  微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法 中国电子学会 现行
 ZBBZH/ZS  中国石化加油集成电路(IC)卡应用规范(V1.0版) 2000-11-01 现行
 ZB L 55001-1989  机电仪专用集成电路型号命名方法 1990-01-01 作废
 找到107条相关标准,共3页 [1] [2] 3  现行 即将实施 作废 废止 
 
 相关标准分类 更多其他分类>> 
 L55 微电路综合[49] L56 半导体集成电路[243] L57 膜集成电路[2] L58 混合集成电路[86]
 L59 微型组件[319]      
 
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