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L55/59 微电路
>> L55微电路综合
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标准编号
标准名称
发布部门
实施日期
状态
GB/T 43027-2023
高压电源变换器模块测试方法
国家市场监督管理总局.
2024-01-01
现行
GB/T 43040-2023
半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法
国家市场监督管理总局.
2024-04-01
现行
GB/T 43061-2023
半导体集成电路 PWM控制器测试方法
国家市场监督管理总局.
2024-04-01
现行
GB/T 43063-2023
集成电路 CMOS图像传感器测试方法
国家市场监督管理总局.
2024-01-01
现行
GB/Z 43510-2023
集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
国家市场监督管理总局.
2024-04-01
现行
GB/T 43538-2023
集成电路金属封装外壳质量技术要求
国家市场监督管理总局.
2024-07-01
现行
GB/T 43939-2024
宇航用石英挠性加速度计伺服电路通用测试方法
国家市场监督管理总局.
2024-08-01
现行
GB 7092-1986
半导体集成电路外形尺寸
1987-10-01
作废
GB/T 7092-1993
半导体集成电路外形尺寸
国家技术监督局
1993-08-01
作废
GB/T 7092-2021
半导体集成电路外形尺寸
国家市场监督管理总局.
2021-10-01
现行
GB 8976-1988
膜集成电路和混合集成电路总规范
1988-07-01
作废
GB/T 8976-1996
膜集成电路和混合膜集成电路总规范
国家技术监督局
1997-01-01
现行
GB 9178-1988
集成电路术语
国家标准局
1988-10-01
现行
SJ/T 10741-2000
半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理
信息产业部
2001-03-01
废止
SJ/T 10804-2000
半导体集成电路电平转换器测试方法的基本原理
信息产业部
2001-03-01
废止
SJ/T 10805-2000
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
信息产业部
2001-03-01
作废
SJ 20802-2001
集成电路金属外壳目检标准
信息产业部
2002-01-01
现行
SJ 20938-2005
微波电路变频测试方法
2006-06-01
现行
SJ 20954-2006
集成电路锁定试验
2006-12-30
现行
SJ 20961-2006
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理
2006-12-30
现行
SJ 2817-1987
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
2003-03-01
作废
SJ/Z 9015.1-1987
半导体器件 集成电路 第一部分:总则
1987-09-14
作废
T/CIE 117-2021
MEMS器件机械冲击试验方法
中国电子学会
2022-02-01
现行
T/CIE 120-2021
半导体集成电路硬件木马检测方法
中国电子学会
2022-02-01
现行
T/CIE 146-2022
微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法
中国电子学会
现行
ZBBZH/ZS
中国石化加油集成电路(IC)卡应用规范(V1.0版)
2000-11-01
现行
ZB L 55001-1989
机电仪专用集成电路型号命名方法
1990-01-01
作废
找到107条相关标准,共3页
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3
现行
即将实施
作废
废止
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