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| 英文名称： |
Printed board assemblies—Part 3:Sectional specification—Requirements for through-hole mount soldered assemblies |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L94电子设备机械结构件 |
| ICS分类： |
电子学>>31.240电子设备用机械构件 |
| 采标情况： |
IEC 61191-3：1998，IDT |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 |
| 发布日期： |
2003-11-24 |
| 实施日期： |
2004-08-01
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| 首发日期： |
2003-11-24 |
| 复审日期： |
2004-10-14 |
| 提出单位： |
中华人民共和国信息产业部 |
| 归口单位： |
全国印制电路标准化技术委员会 |
| 主管部门： |
信息产业部（电子） |
| 起草单位： |
中国电子技术标准化研究所（CESI） |
| 起草人： |
刘筠、陈长生 |
| 页数： |
16开， 页数：10， 字数：20千字 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 书号： |
155066.1-20558 |
| 出版日期： |
2004-04-01 |
| 标准前页： |
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