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| 英文名称： |
Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—MEMS silicon piezoresistive pressure and temperature composite pressure sensor chip |
| 标准状态： |
即将实施 |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L59微型组件 |
| ICS分类： |
电子学>>半导体器件>>31.080.99其他半导体器件 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2026-04-30 |
| 实施日期： |
2026-08-01
即将实施 距离实施日期还有49天 |
| 提出单位： |
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 归口单位： |
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)、全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599) |
| 起草单位： |
昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司、昆山双桥传感器测控技术有限公司、中机生产力促进中心有限公司、沈阳国仪检测技术有限公司(国家仪器仪表元器件质量检验检测中心)、深圳市信为科技发展有限公司、北京智芯传感科技有限公司、无锡芯感智科技股份有限公司等 |
| 起草人： |
陈立国、王冰、李根梓、于振毅、杜奋豪、张威、杨绍松、韩志磊、黄富年、夏长奉、张森、邢朝洋、周再发、朱恩成、刘会聪、陈志文、程新利、王俊强、姚鹏、田林青、张博、朱忻、王家聪、徐晨、王淞立、申建武、方泽川、王一宇、张睿、李晓波、陈旭远、毕勤、汪祖民、栾新雨 |
| 页数： |
32页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |