共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准 |
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| 标准编号：GB 51291-2018 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：15.0 元 |
客户评分：  |
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本标准适用于采用低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制作的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。 |
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| 发布部门： |
中华人民共和国住房和城乡建设部 |
| 发布日期： |
2018-03-16 |
| 实施日期： |
2018-11-01
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| 页数： |
68页 |
| 出版社： |
中国计划出版社 |
| 书号： |
9155182034303 |
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1 总则
2 术语
3 总体设计
4 基本工艺
...... |
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