|
| 英文名称： |
Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package |
 中标分类： |
冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金 |
| ICS分类： |
冶金>>有色金属产品>>77.150.99其他有色金属产品 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2017-10-14 |
| 实施日期： |
2018-05-01
|
| 提出单位： |
中国有色金属工业协会 |
| 归口单位： |
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243) |
| 起草单位： |
北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、广东佳博电子科技有限公司 |
| 起草人： |
闫茹、向翠华、向磊、李天祥、赵义东、周钢、周晓光、刘洁、高亮、梁忠、孙妮 |
| 页数： |
28页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |