电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法 |
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| 标准编号：GB/T 5594.4-2015 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：29.0 元 |
客户评分：  |
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GB/T 5594的本部分规定了装置零件、真空电子器件、电阻基体、半导体及集成电路等基片等用电子陶瓷材料介电常数和介质损耗角正切值的测试方法。
本部分适用于装置零件、真空电子器件、电阻基体、半导体及集成电路基片等用电子陶瓷材料在频率为1MHz，温度从室温至500℃条件下的介电常数和介质损耗角正切值的测定。 |
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| 英文名称： |
Test methods for properties of structure ceramic used in electronic component and device—Part 4:Test method for permittivity and dielectric loss angle tangent value |
 替代情况： |
替代GB/T 5594.4-1985 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料 |
| ICS分类： |
31-030 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2015-05-15 |
| 实施日期： |
2016-01-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
中国电子技术标准化研究院 |
| 主管部门： |
中国电子技术标准化研究院 |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第十二研究所、中国电子技术标准化研究院、北京七星飞行电子有限公司 |
| 起草人： |
曾桂生、李晓英、薛晓梅 |
| 页数： |
12页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2016-01-01 |
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GB/T 5594《电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法》分为以下部分：
——气密性测试方法（GB/T 5594.1）；
——杨氏弹性模量 泊松比测试方法（GB/T 5594.2）；
——第3部分：平均线膨胀系数测试方法（GB/T 5594.3）；
——第4部分：介电常数介质损耗角正切值测试方法（GB/T 5594.4）；
——体积电阻率测试方法（GB/T 5594.5）；
——第6部分：化学稳定性测试方法（GB/T 5594.6）；
——第7部分：透液性测定方法（GB/T 5594.7）；
——第8部分：显微结构测定方法（GB/T 5594.8）；
——电击穿强度测试方法（GB/T 5594.9）。
本部分为GB/T 5594的第4部分。
本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本部分代替GB/T 5594.4-1985《电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 介电常数介质损耗角正切值的测试方法》。
本部分与GB/T 5594.4-1985相比，主要有下列变化：
——标准名称改为：“电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值测试方法”；
——增加了4.1介电常数测试和计算；
——删除了原标准测试夹具类型示意图中：a.尖形电极；b.尖对平板形电极。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由中国电子技术标准化研究院归口。
本部分起草单位：中国电子科技集团公司第十二研究所、中国电子技术标准化研究院、北京七星飞行电子有限公司。
本部分主要起草人：曾桂生、李晓英、薛晓梅。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为：
——GB/T 5594.4-1985。 |
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GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料
GB/T 9530-1988 电子陶瓷名词术语 |
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