硅抛光回收片 |
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| 标准编号：YS/T 985-2014 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：18.0 元 |
客户评分：  |
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本标准有现货可当天发货一线城市最快隔天可到！ |
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本标准规定了硅抛光回收片的要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输、储存、质量证明书和订货单（或合同）内容。
本标准适用于用户提供的或来源于第三方的硅回收片（主要包括100mm、125mm、150mm和200mm单面或双面抛光硅片、未抛光硅片或外延硅片）经单面抛光制备的硅抛光片。产品主要用于机械、炉处理、颗粒和光刻中的监控片。 |
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| 英文名称： |
Polished reclaimed silicon wafers |
 中标分类： |
冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合 |
| ICS分类： |
电气工程>>29.045半导体材料 |
| 采标情况： |
SEMI M38-0307，MOD |
| 发布部门： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 发布日期： |
2014-10-14 |
| 实施日期： |
2015-04-01
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| 归口单位： |
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243) |
| 主管部门： |
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243) |
| 起草单位： |
浙江金瑞泓科技股份有限公司等 |
| 起草人： |
何良恩、刘丹、许峰、张海英、孙燕、曹孜、王飞尧、楼春兰、徐新华 |
| 页数： |
16页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2015-04-01 |
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本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准修改采用SEMIM38-0307《硅抛光回收片规范》,本标准与SEMIM38-0307相比存在技术性差异,这些差异涉及的条款已通过在其外侧页边空白位置的垂直单线(|)进行了标识。内容与SEMIM38-0307的主要差别在于:
———仅采用了SEMIM38-0307中关于100mm、125mm、150mm 和200mm 硅抛光回收片的内容,删除了原标准中关于50.8mm、76.2mm 和300mm 直径的硅抛光回收片内容(包括附录1和附录2)。
———将SEMIM38-0307中表1和表2中关于100mm、125mm、150mm 和200mm 硅抛光回收片的规范合并,形成本标准中的表1。
———根据我国标准编写的习惯进行排版,并将技术要求表格提前。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。
本标准负责起草单位:浙江金瑞泓科技股份有限公司。
本标准参加起草单位:有研半导体材料股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司、万向硅峰电子股份有限公司、上海合晶硅材料有限公司。
本标准主要起草人:何良恩、刘丹、许峰、张海英、孙燕、曹孜、王飞尧、楼春兰、徐新华。 |
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下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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