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英文名称: |
Test methods for copper foil used for printed boards |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料 |
ICS分类: |
31.030 |
发布部门: |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
发布日期: |
2013-11-12 |
实施日期: |
2014-04-15
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提出单位: |
全国半导体设备和材料标准化技术委员(SAC/TC203) |
归口单位: |
全国半导体设备和材料标准化技术委员(SAC/TC 203) |
主管部门: |
全国半导体设备和材料标准化技术委员(SAC/TC 203) |
起草单位: |
咸阳瑞德电子技术有限公司、苏州福田金属有限公司、广东生益科技有限公司、山东金宝电子股份有限公司、联合铜箔(惠州)有限公司、中国电子技术标准化研究院。 |
起草人: |
高艳茹、刘筠、顾葵忱、蔡巧儿、孟庆统、曹易、裴会川、冯亚彬。 |
页数: |
32页 |
出版社: |
中国标准出版社 |
出版日期: |
2014-04-15 |