电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊试验导则 |
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| 标准编号：GB/T 2424.17-2008 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：38.0 元 |
客户评分：  |
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GB/T 2424的本部分参考GB/T 2423.28-2005，GB/T 2423.32-2008和IEC 60068-2-58:1989，为规范编写者提供背景资料和建议。 |
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| 英文名称： |
Environmental testing - Part 2: Tests methods guidance on - Test T: Soldering Test |
 替代情况： |
替代GB/T 2424.17-1995 |
| 中标分类： |
电工>>电工综合>>K04基础标准与通用方法 |
| ICS分类： |
试验>>19.040环境试验 |
| 采标情况： |
IDT IEC 60068-2-44:1995 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2008-12-30 |
| 实施日期： |
2009-11-01
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| 首发日期： |
1982-09-23 |
| 提出单位： |
中国电器工业协会 |
| 归口单位： |
全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会(SAC/TC 8) |
| 主管部门： |
中国电器工业协会 |
| 起草单位： |
信息产业部电子第五研究所、上海市质量监督检验技术研究院、广州大学 |
| 起草人： |
邱宝军、邹雅冰、卢兆明、徐忠根 |
| 计划单号： |
20071263-T-469 |
| 页数： |
20页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2009-11-01 |
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ＧＢ／Ｔ２４２４《电工电子产品环境试验》分为如下若干个部分：
———第１部分：高温低温试验导则；
———第２部分：湿热试验导则；
———第５部分：温度试验箱性能确认；
———第６部分：温度／湿度试验箱性能确认；
———第７部分：试验Ａ 和Ｂ（带负载）用温度试验箱的测量；
———第１０部分：大气腐蚀加速试验的通用导则；
———第１３部分：温度变化试验导则；
———第１４部分：太阳辐射试验导则；
———第１５部分：温度／低气压综合试验导则；
———第１７部分：锡焊试验导则；
———第１９部分：模拟贮存影响的环境试验导则；
———第２２部分：温度（低温、高温）和振动（正弦）综合试验导则；
———第２５部分：试验导则 地震试验方法；
———第２６部分：支持文件和导则 振动试验选择。
本部分为ＧＢ／Ｔ２４２４ 的第１７部分。
本部分等同采用ＩＥＣ６００６８２４４：１９９５《环境试验 第２部分：试验 试验Ｔ：锡焊试验导则》。
为了便于理解使用，本部分仅做了如下编辑性修改：
———将规范性引用文件中的ＩＥＣ６００６８２２０和ＩＥＣ６００６８２５４转化为等同采用的国家标准；
———“ＩＥＣ６００６８的本部分”一词改为“ＧＢ／Ｔ２４２３的本部分”或“本部分”；
———用小数点“．”代替作为小数点的逗号“，”；
———删除国际标准的前言。
本部分代替ＧＢ／Ｔ２４２４．１７—１９９５《电工电子产品环境试验 锡焊试验导则》。
本部分与ＧＢ／Ｔ２４２４．１７—１９９５相比，主要技术性差异有：
———补充了润湿称量法可焊性试验导则。
本部分由全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会（ＳＡＣ／ＴＣ８）提出并归口。
本部分由信息产业部电子第五研究所负责起草，上海市质量监督检验技术研究院和广州大学参与起草工作。
本部分主要起草人：邱宝军、邹雅冰、卢兆明、徐忠根。
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前言Ⅲ
第一篇 总则１
１ 范围１
２ 规范性引用文件１
第二篇 通则１
３ 锡焊的基本条件１
４ 元件的可焊性及其引出端的可润湿性２
５ 可焊性试验在环境试验中的安排２
６ 可焊性试验３
７ 可润湿性试验４
８ 试验条件说明６
９ 要求和结果的统计特性８
第三篇 润湿称量法可焊性试验导则９
１０ 总则９
１１ 测试设备的特性１０
１２ 典型的力值时间曲线示例１１
１３ 力值时间曲线中的测试参数１１ |
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下列文件中的条款通过ＧＢ／Ｔ２４２４的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文
件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成
协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本
部分。
ＧＢ／Ｔ２４２３．２８—２００５ 电工电子产品环境试验 第２部分：试验方法 试验Ｔ：锡焊（ＩＥＣ６００６８
２２０：１９７９，ＩＤＴ）
ＧＢ／Ｔ２４２３．３２—２００８ 电工电子产品环境试验 第２部分：试验方法 试验Ｔａ：润湿称量法可焊
性（ＩＥＣ６００６８２５４：２００６，ＩＤＴ）
ＩＥＣ６００６８２５８：１９８９ 环境试验 第２部分：试验方法 试验Ｔｄ：表面组装元器件的可焊性、金属
化层耐熔蚀和耐焊接热
ＩＥＣ６０２４９ 印制板用基材（所有部分）
ＩＥＣ６０３２６２：１９９０ 印制板 第２部分：试验方法 |
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