标准分类
最新标准
New!
标准公告
标准动态
标准论坛
高级查询
帮助
|
登录
|
注册
您的位置:
工标网
>>
国家标准(GB)
>> GB 8750-1988
收藏本站
联系客服
半导体器件键合用金丝
标准编号:
GB 8750-1988
标准状态:
已作废
标准价格:
8.0
元
客户评分:
立即购买工即可享受本标准状态变更提醒服务!
如何购买?问客服
标准简介
标准状态:
已作废
替代情况:
被
GB/T 8750-1997
代替
中标分类:
冶金
>>
有色金属及其合金产品
>>
H68贵金属及其合金
实施日期:
1989-02-01
作废日期:
1998-08-01
页数:
4页
相关搜索:
半导体器件
铅
胶接
金
金属线
尺寸
规范
[
评论
][
关闭
]
贵金属及其合金相关标准
第1页
第2页
第3页
第4页
GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝
GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带
GB/T 8930-2001 合质金锭
QB/T 1734-1993 金箔
YB 931-1978 贵金属及其合金加工产品的几何尺寸测量方法
YB 932-1978 贵金属及其合金材料电阻随温度变化的测定方法
YB 934-1978 贵金属及其合金维氏硬度试验法
YB 935-1978 贵金属及其合金的金相试样制备方法
YS/T 1070-2015 真空断路器用银及其合金钎料环
免费下载
贵金属及其合金标准
相关目录
发表留言
内 容
用户:
口令:
匿名发表
客服中心
有问题?找在线客服
400-7255-888
1197428036
992023608
18976748618
13876321121
温馨提示:标准更新替换较快,请注意您购买的标准时效性。
常见问题
帮助中心
我为什么找不到我想要的标准?
配送范围、配送时间和收费标准
如何付款,支持哪些付款方式?
您可能还需要
更多
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引..
自动砂轮划片机通用技术条件
砂轮划片机完好要求和检查评定方法..
晶片数控切割(划片)机完好要求和检查..
封装引线电阻测试方法
半导体器件键合用铝丝
半导体器件键合用金丝
硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和..
必备软件下载
Adobe Acrobat Reader 是一个查看、 阅读和打印PDF文件的最佳工具,通 过它可以查阅本站的标准文档
搜索更多
中搜索:
GB 8750-1988 半导体器件键合用金丝
中搜索:
GB 8750-1988 半导体器件键合用金丝
中搜索:
GB 8750-1988 半导体器件键合用金丝
中搜索:
GB 8750-1988 半导体器件键合用金丝
中搜索:
GB 8750-1988 半导体器件键合用金丝
付款方式
-
关于我们
-
帮助中心
-
联系我们
-
诚聘英才
-
合作伙伴
-
使用条款
购书咨询:0898-3137-2222/13876321121 客服热线:400-7255-888
(工作日8:30-18:00、节假日9:00-17:00)
QQ:
1197428036
992023608
有问题? 联系在线客服
Copyright © 工标网 2005-2023,All Right Reserved