硅片局部平整度非接触式标准测试方法 |
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| 标准编号：GB/T 19922-2005 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：29.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。本标准适用于无接触、非破坏性地测量干燥、洁净的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100mm及以上、厚度250μm及以上腐蚀、抛光及外延硅片。 |
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| 英文名称： |
Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning |
 中标分类： |
冶金>>金属化学分析方法>>H17半金属及半导体材料分析方法 |
| ICS分类： |
冶金>>金属材料试验>>77.040.01金属材料试验综合 |
| 采标情况： |
ASTM F1530-1994 MOD |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2005-09-19 |
| 实施日期： |
2006-04-01
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| 首发日期： |
2005-09-19 |
| 提出单位： |
中国有色金属工业协会 |
| 归口单位： |
信息产业部（电子） |
| 主管部门： |
信息产业部（电子） |
| 起草单位： |
洛阳单晶硅有限责任公司 |
| 起草人： |
史炯、蒋建国、陈兴邦、贺东江、王文、邓德翼 |
| 计划单号： |
20011279-T-610 |
| 页数： |
16开， 页数：9， 字数：14千字 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 书号： |
155066.1-26922 |
| 出版日期： |
2005-12-16 |
| 标准前页： |
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