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电子行业标准(SJ)
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低熔焊接玻璃粉粘结残余应力的测试方法
标准编号：
SJ 3232.2-1989
标准状态：
已作废
标准价格：
8.0
元
客户评分：
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标准简介
英文名称：
Method for measurement of remaiming viscose stress of glass powder for soldering with low-melt point
标准状态：
已作废
替代情况：
被
SJ/T 3231-2005
代替
中标分类：
综合
>>
标准化管理与一般规定
>>
A01技术管理
发布日期：
1989-03-20
实施日期：
1989-03-25
作废日期：
2005-09-01
页数：
2页
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